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[261028] 하이닉스 Q3 어닝콜 정리

By Arphile
2026년 10월 28일 2 Min Read
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1. 순이익 하락 원인

항목금액
외환 관련 손실 (환율 하락)11.6조
투자자산 평가손실22.9조
순영업외비용 합계32.6조
  • 환율 손실이 전체의 약 1/3로, 예상보다 컸음.
  • 회사는 평가손실이 어느 자산에서 났는지 이름을 말하지 않았고, 정황상 키옥시아일 가능성이 높음
    • 키옥시아 주가가 11만엔에서 5만엔대까지 내려갔음
  • 회사는 원화 강세가 영업이익에도 불리하게 작용했다고 언급.
  • 재무 상태는 좋음.
    • 현금성 자산 114.5조원(+26.5조원), 순현금 98.7조원, 차입금 비율 5%

2. CEO 발표: 솔리다임 IPO 중단

  • 낸드 자회사 솔리다임의 프리IPO와 IPO 검토를 중단.
  • 이유는 금융시장 변동성과 반도체 주가 조정. 지금 상장하면 기대한 효과를 얻기 어렵다고 판단.
  • “전략적 투자에서 나온 성과는 대부분 주주에게 돌려준다”는 원칙을 다시 강조.

3. 3분기 실적 세부

  • DRAM:
    • 출하량 약 +10%, 평균판매가격(ASP)은 20% 후반 상승.
    • HBM4 본격 출하와 서버용 DDR5 판매(+40% 이상)가 상승됨.
  • NAND:
    • 고부가 SSD 위주로 팔면서 출하량은 소폭 줄었지만 ASP가 +20% 올랐음.
  • 영업이익률 80%, EBITDA 87.7조원(마진 84%). 6개 분기 연속 사상 최대 실적.

4. 전망

  • 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 것.
  • 2027년 수요 증가율은 DRAM 20% 중반, NAND 10% 후반으로 예상.
  • 4분기 DRAM 출하량은 +20% 중반으로 예상합니다. 1나노 공정 확대와 M15X 공장 가동 확대 덕분임.
  • 4분기 NAND 출하량은 한 자릿수 증가로 예상.
  • 4분기에 HBM4가 HBM3E를 넘어 주력 제품이 될것임. 출하량과 매출 비중 모두임.
  • 2027년 HBM 물량과 가격 협상을 마쳤음. HBM과 일반 D램의 수익성 차이는 크게 줄어들 것으로 봤음.
  • 2027년 설비투자(CAPEX)는 크게 늘어날 예정임. -> 용인 1기 팹 가동 등이 이유임.

5. 장기공급계약(LTA)

  • 글로벌 대형 클라우드 기업을 포함해 14개 고객사와 계약했음.
    • 기간은 기본 5년이고, 일부 고객과는 연장을 논의 중.
  • 이미 계약된 물량이 2027~28년 전체 생산능력의 50% 이상.
  • 가격은 정해진 범위 안에서 시장 가격을 반영함.
    • 예치금이 있어 고객이 실제로 사도록 하는 장치도 들어 있음.

6. 주주환원 (약 100조원)

  • 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상 + 자사주 매입·소각 60조원 이상.
    • 8월에 발표한 40조원어치 자사주는 매입을 마쳤고 곧 소각할것임.
    • 3분기에 배당 14조원(주당 2만원)과 자사주 매입 20조원을 결정했음.
      • 자사주 20조원 중 10조원은 소각하고, 10조원은 임직원 보상에 쓸 예정임(이 10조원은 100조원에 포함되지 않음).
  • 키옥시아 특별배당은 이번 1만원이 끝이 아님.
    • 나머지는 연말 결산 배당에 포함 될것임.
  • 회사가 “지금 주가는 저평가돼 있다”고 직접 말했음
    • 그래서 자사주 매입을 매 분기 계속하겠다고 했음.

7. 질의응답 핵심

질문자질문답변 요약
씨티AI 수요가 계속될까?하이퍼스케일러 클라우드 매출이 +30~80%, 수주잔고는 2~5배 늘었다.
투자 주체도 기업, 국가(소버린 AI) 등으로 넓어지고 있다고 함.
메리츠배당과 자사주 배분 기준은?배당은 지속 가능한 수준으로 정하고, 나머지는 저평가 판단에 따라 자사주에 쓴다고 함.
골드만LTA 이후 성장 여력은?“2029년까지 3년간 DRAM과 HBM 물량은 사실상 sold out”이라고 답함.
BofA과잉생산 위험은?공장 건물은 미리 짓되 클린룸은 단계적으로 연다. 수요에 맞춰 조절하겠다 라는것임.
JP모건HBM4 진행 상황은?수율이 계획보다 좋아서 목표를 높혔다.
주요 고객에게 첫 번째 공급사(First Supplier)이며, 커스텀 HBM도 함께 추진중 이다.
SK증권HBM 적층 수가 줄어들 우려는?공급이 부족하다는 증거라고 봤다.
고객 요청 물량이 공급 가능량의 2배가 넘는다.
2027년 HBM 수익성은 유의미하게 좋아질 것이다.
미래에셋차세대 4F² D램 기술은?기존 6F² 구조를 EUV로 최대한 활용한 다음 4F²나 3D D램으로 넘어갈 계획이다.
NHAI용 낸드 수요는?AI 추론 데이터(KV 캐시)를 SSD에 저장하는 수요가 생기고 있다.
SALT-KV, HBF 같은 기술로 대응한다.

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어닝콜 정리SK하이닉스분석
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Arphile

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