[261028] 하이닉스 Q3 어닝콜 정리
1. 순이익 하락 원인
| 항목 | 금액 |
|---|---|
| 외환 관련 손실 (환율 하락) | 11.6조 |
| 투자자산 평가손실 | 22.9조 |
| 순영업외비용 합계 | 32.6조 |
- 환율 손실이 전체의 약 1/3로, 예상보다 컸음.
- 회사는 평가손실이 어느 자산에서 났는지 이름을 말하지 않았고, 정황상 키옥시아일 가능성이 높음
- 키옥시아 주가가 11만엔에서 5만엔대까지 내려갔음
- 회사는 원화 강세가 영업이익에도 불리하게 작용했다고 언급.
- 재무 상태는 좋음.
- 현금성 자산 114.5조원(+26.5조원), 순현금 98.7조원, 차입금 비율 5%
2. CEO 발표: 솔리다임 IPO 중단
- 낸드 자회사 솔리다임의 프리IPO와 IPO 검토를 중단.
- 이유는 금융시장 변동성과 반도체 주가 조정. 지금 상장하면 기대한 효과를 얻기 어렵다고 판단.
- “전략적 투자에서 나온 성과는 대부분 주주에게 돌려준다”는 원칙을 다시 강조.
3. 3분기 실적 세부
- DRAM:
- 출하량 약 +10%, 평균판매가격(ASP)은 20% 후반 상승.
- HBM4 본격 출하와 서버용 DDR5 판매(+40% 이상)가 상승됨.
- NAND:
- 고부가 SSD 위주로 팔면서 출하량은 소폭 줄었지만 ASP가 +20% 올랐음.
- 영업이익률 80%, EBITDA 87.7조원(마진 84%). 6개 분기 연속 사상 최대 실적.
4. 전망
- 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 것.
- 2027년 수요 증가율은 DRAM 20% 중반, NAND 10% 후반으로 예상.
- 4분기 DRAM 출하량은 +20% 중반으로 예상합니다. 1나노 공정 확대와 M15X 공장 가동 확대 덕분임.
- 4분기 NAND 출하량은 한 자릿수 증가로 예상.
- 4분기에 HBM4가 HBM3E를 넘어 주력 제품이 될것임. 출하량과 매출 비중 모두임.
- 2027년 HBM 물량과 가격 협상을 마쳤음. HBM과 일반 D램의 수익성 차이는 크게 줄어들 것으로 봤음.
- 2027년 설비투자(CAPEX)는 크게 늘어날 예정임. -> 용인 1기 팹 가동 등이 이유임.
5. 장기공급계약(LTA)
- 글로벌 대형 클라우드 기업을 포함해 14개 고객사와 계약했음.
- 기간은 기본 5년이고, 일부 고객과는 연장을 논의 중.
- 이미 계약된 물량이 2027~28년 전체 생산능력의 50% 이상.
- 가격은 정해진 범위 안에서 시장 가격을 반영함.
- 예치금이 있어 고객이 실제로 사도록 하는 장치도 들어 있음.
6. 주주환원 (약 100조원)
- 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상 + 자사주 매입·소각 60조원 이상.
- 8월에 발표한 40조원어치 자사주는 매입을 마쳤고 곧 소각할것임.
- 3분기에 배당 14조원(주당 2만원)과 자사주 매입 20조원을 결정했음.
- 자사주 20조원 중 10조원은 소각하고, 10조원은 임직원 보상에 쓸 예정임(이 10조원은 100조원에 포함되지 않음).
- 키옥시아 특별배당은 이번 1만원이 끝이 아님.
- 나머지는 연말 결산 배당에 포함 될것임.
- 회사가 “지금 주가는 저평가돼 있다”고 직접 말했음
- 그래서 자사주 매입을 매 분기 계속하겠다고 했음.
7. 질의응답 핵심
| 질문자 | 질문 | 답변 요약 |
|---|---|---|
| 씨티 | AI 수요가 계속될까? | 하이퍼스케일러 클라우드 매출이 +30~80%, 수주잔고는 2~5배 늘었다. 투자 주체도 기업, 국가(소버린 AI) 등으로 넓어지고 있다고 함. |
| 메리츠 | 배당과 자사주 배분 기준은? | 배당은 지속 가능한 수준으로 정하고, 나머지는 저평가 판단에 따라 자사주에 쓴다고 함. |
| 골드만 | LTA 이후 성장 여력은? | “2029년까지 3년간 DRAM과 HBM 물량은 사실상 sold out”이라고 답함. |
| BofA | 과잉생산 위험은? | 공장 건물은 미리 짓되 클린룸은 단계적으로 연다. 수요에 맞춰 조절하겠다 라는것임. |
| JP모건 | HBM4 진행 상황은? | 수율이 계획보다 좋아서 목표를 높혔다. 주요 고객에게 첫 번째 공급사(First Supplier)이며, 커스텀 HBM도 함께 추진중 이다. |
| SK증권 | HBM 적층 수가 줄어들 우려는? | 공급이 부족하다는 증거라고 봤다. 고객 요청 물량이 공급 가능량의 2배가 넘는다. 2027년 HBM 수익성은 유의미하게 좋아질 것이다. |
| 미래에셋 | 차세대 4F² D램 기술은? | 기존 6F² 구조를 EUV로 최대한 활용한 다음 4F²나 3D D램으로 넘어갈 계획이다. |
| NH | AI용 낸드 수요는? | AI 추론 데이터(KV 캐시)를 SSD에 저장하는 수요가 생기고 있다. SALT-KV, HBF 같은 기술로 대응한다. |