[261113] 어플라이드 머티리얼즈(AMAT) Q4 FY2026 어닝콜 정리

1. 핵심 이슈

• 4분기 매출 $104억(전년 동기 대비 +53%, 직전 분기 대비 +14%). 역대 최대 매출 증가 금액. 비GAAP EPS $4.16(+92%)
• FY2026 매출 $344억(+21% 이상), 비GAAP EPS $12.89(+37%). 7년 연속 성장
• 반도체 시스템 매출은 2026년 캘린더 기준 +40% 이상 전망(1분기 가이던스 중간값 기준). WFE 성장률보다 높음
• 2027년은 업계와 자사 모두 사상 최대 실적을 예상. WFE 수요는 전년 대비 30% 이상 증가하며 자사는 이를 다시 상회할 것으로 전망
• 1분기 가이던스: 매출 $111억(±$5억, +58%), 비GAAP EPS $4.35(±$0.20, +83%). 14주 분기
• 주요 고객이 앞으로 8분기의 롤링 예측을 제공하고 있고, 최근 3분기 연속으로 공장 추적 목록에 10건 이상의 프로젝트가 추가됨
• 시스템 생산능력을 2028년까지 2026년 4분기 수준의 2배로, 제조·연구 역량을 2030년까지 2배 이상으로 확대할 계획
• 4분기 주주환원 $24억, 이 중 자사주 매입 $20억은 8년 만의 최대 분기 매입

항목	4분기
매출	$104억 (+53% YoY, +14% QoQ)
반도체 시스템 매출	$80억 (+64% YoY, +14% QoQ)
AGS 매출	$19억 (+26% YoY)
기타 매출	$5.17억
비GAAP 매출총이익률	50.6% (YoY +250bp, QoQ +20bp)
비GAAP 영업이익률	35.3% (YoY +670bp, QoQ +130bp)
비GAAP 영업비용 비율	15.2% (YoY –430bp)
비GAAP EPS	$4.16 (+92% YoY, +19% QoQ)
영업현금흐름	$33억
자유현금흐름	$26억

참고 : 용어

• WFE(Wafer Fab Equipment): 웨이퍼 제조 공정 장비 시장
• AGS(Applied Global Services): 설치된 장비에 대한 서비스·부품 사업
• ICAPS: IoT·통신·자동차·전력·센서용 성숙 공정(mature logic) 시장
• EPIC 센터: Applied가 고객·파트너와 차세대 기술을 함께 개발하는 실리콘밸리의 연구개발 센터
• AIX: Applied의 AI 기반 서비스. 장비 챔버를 연결해 수율·가동 개선에 활용
• 6F²·4F²·3D DRAM: DRAM 셀 구조의 세대. 4F²와 3D로 갈수록 웨이퍼당 공정 단계가 늘어나는 구조
• 하이브리드 본딩: 칩을 직접 접합하는 첨단 패키징 기술. 입출력(I/O) 밀도를 높이고 배선 길이를 줄임
• SAM(servable addressable market): Applied가 서비스할 수 있는 시장 규모

2. CEO 발표 (Gary Dickerson)

FY2026 성과

• 분기 실적은 가이던스 상단이었고 매출·수익성 모두 사상 최고. FY2026 매출은 21% 이상, 이익은 그보다 거의 2배 빠르게 성장
• 2026년 캘린더 기준 반도체 시스템 매출 +40% 이상(1분기 가이던스 중간값 기준). 첨단 파운드리·로직과 DRAM에서 시장 확대와 노드 점유율 확보가 성장을 견인
• 첨단 패키징 매출은 올해 약 +90%, 검사·계측(PDC) 매출은 2026년 +50% 이상 전망

시장 전망

• 첨단 반도체 수요가 공급보다 훨씬 크고 업계의 다년간 신규 팹 투자가 필요. 2027년은 업계와 자사 모두 또 한 번의 사상 최대 해
• WFE 수요는 2027년 +30% 이상. 성장 속도는 클린룸 건설부터 장비 부품·원자재 공급까지 생태계가 얼마나 빨리 확장되느냐에 달림
• AI 데이터센터 자본 비용의 약 60%가 실리콘이고 이 중 85% 이상이 선단 파운드리 로직, DRAM, 첨단 패키징. 이 3개 분야가 2027년 WFE에서 가장 빠르게 성장하고 2030년까지 WFE 성장의 약 75%를 차지

공급망과 생산능력

• 최대 고객들이 8분기 롤링 예측과 조기 주문을 제공. 2,000개 이상 공급업체와 협력하며, 핵심 공급업체 임원 250명 이상과 만나 증설 일정을 조율
• 클라우드 CapEx는 2027년 50% 이상 증가해 $1조를 크게 웃돌 전망(CFO)

기술·사업 포지션

• WFE의 약 55%를 서비스. CVD, PVD, 에피택시, CMP, 임플란트, 열처리, e-beam, 도체 식각에서 선단 파운드리·로직과 DRAM 1위
• 가장 높은 해상도의 e-beam 이미징과 AI 서비스 AIX를 결합. AIX에 연결된 챔버가 3만7천 개를 넘고 연 20% 이상 증가
• EPIC 플랫폼: 이번 분기 파트너 4곳(Intel, Kioxia, BESI, UCLA)을 추가해 총 15곳
• 투자자 행사(10월 중순)에서 2025–2030년 가치 창출 목표 제시: WFE 점유율 2%p 이상 확대, 설치 장비당 서비스 매출 20% 이상 증가, 매출총이익률 5%p·영업이익률 10%p 개선
• 2027년에 이 목표를 향해 의미 있는 진전을 이룰 것으로 확신

3. 실적 세부 (CFO Brice Hill)

FY2026

• 매출 $344억(+21% 이상), 비GAAP 매출총이익률 50.1%(+130bp), 비GAAP EPS $12.89(+37%)
• 반도체 시스템과 AGS 모두 두 자릿수 매출 성장, 두 부문 매출총이익률 모두 약 150bp 개선
• 영업현금흐름 $89억(+11%), CapEx $27억, 자유현금흐름 $62억(+9%)
• 주주환원 $47억(자사주 매입 약 $32억, 배당 $16억)

4분기

• 매출 $104억. 비GAAP 매출총이익률 50.6%는 유리한 믹스와 가격 인상 효과. 14분기 연속 전년 대비 매출총이익률 개선
• 비GAAP 영업이익률 35.3%(사상 최대), 영업비용 비율 15.2%. EPS $4.16
• 반도체 시스템: 매출 $80억(+64% YoY). 한국·대만이 사상 최대 매출. DRAM과 첨단 패키징 사상 최대. 증착(PVD·CVD·ALD·에피택시), 식각, CMP, 공정 제어도 사상 최대. 부문 매출총이익률 55.2%(+240bp), 영업이익률 39%(+940bp 이상)
• AGS: 매출 $19억(+26%). 서비스와 부품 모두 사상 최대. 매출총이익률 35.1%(+100bp), 영업이익률 30.5%(+170bp 가까이)
• 기타 매출 $5.17억(가이던스에 부합)
• 영업현금흐름 $33억(사상 최대), CapEx $6.84억(전 분기 대비 감소), 자유현금흐름 $26억(사상 최대)
• 재고 $69억(분기 중 $3억 이상 증가)
• AI 활용: 직원의 80% 이상이 Copilot·Claude 등을 사용. 소프트웨어 개발 생산성이 평균 40% 이상 향상되고 월간 토큰 사용량이 올해 50배 이상 증가

4. 전망

• 1분기(14주 분기): 매출 $111억(±$5억, +58% YoY), 비GAAP EPS $4.35(±$0.20, +83%)
• 반도체 시스템 약 $87억(+69%), AGS 약 $20억(+28%), 기타 약 $4억
• 비GAAP 매출총이익률 약 50.8%(+170bp), 비GAAP 영업비용 약 $17억, 세율 약 13%
• 2분기: AGS 매출은 1분기 수준에 가깝고, 영업비용은 매출의 약 15%
• 2026년 캘린더: 반도체 시스템 +40% 이상, 첨단 패키징 약 +90%, 검사·계측 +50% 이상. 자사 사업은 40% 초과, WFE는 그보다 조금 낮은 수준
• 2027년: 업계와 자사 모두 사상 최대. WFE +30% 이상. 선단 DRAM과 첨단 패키징이 가장 빠르게 성장하고 ICAPS도 다시 성장
• 매 분기 생산량을 늘릴 계획이며 일부 공급 병목이 있어 공급이 완벽하다면 1분기 수치가 약간 더 높았을 것
• 생산능력 확대: 2028년까지 시스템 생산량 2배(2026년 4분기 대비), 2030년까지 제조·연구 역량 2배 이상
• AGS 성장률은 중기적으로 약 15%(설치 장비 수 5–10% 증가, 장비당 매출 5–10% 증가)

5. 고객·제품·사업

• 고객·수요: 선단 로직과 DRAM 시장이 공급 제약 상태여서 고객들이 최대한 빨리 증설. 고객 CEO들이 매달 증설 가속을 요청
• 프로젝트 추적: 2027년에만 20개 이상의 팹 증설·전환 추적. 3분기 연속 10개 이상의 주요 팹·증설 프로젝트 추가(상당수가 2029–2030년 가동 예정)
• 중국: 2027년에 중국 관련 매출 비중이 25% 미만으로 낮아질 전망. 서비스 가능한 중국 시장에서 2026년 점유율이 올라가고 있고 주로 28나노급 투자에서 발생
• DRAM: 6F² 확산과 4F²·3D DRAM 전환에서 SAM과 점유율이 확대(투자자 행사 자료). 가장 가까운 공정 장비 경쟁사보다 훨씬 크고 모든 고객과 공동 혁신 관계
• 첨단 패키징: 2026년 패키징 시장의 상당 부분이 HBM 관련이고 2027년에도 강할 전망. BESI와 하이브리드 본딩 협력, 하이브리드 본딩 공정 단계의 약 80%를 서비스. HBM 적층에서 매우 높은 점유율. Nexx 인수가 패키징 성장 요인
• 검사·계측: e-beam은 가장 가까운 경쟁사보다 2배 크고 e-beam과 광학 사업 모두 올해 50% 이상 성장. 2027년 첨단 패키징 검사 플랫폼 출시
• 기타 사업(디스플레이 중심): 4분기 $5억 이상. 앞으로 분기당 약 $4억으로 모델링하고 손익은 대체로 손익분기

6. 주주환원 / 재무

• 4분기 주주환원 $24억: 자사주 매입 $20억(8년 만의 최대 분기 매입), 배당 $4.21억
• FY2026 주주환원 $47억(자사주 매입 약 $32억, 배당 $16억)
• 자사주 매입 승인 잔여 $108억. 장기적으로 자유현금흐름의 80–100%를 환원할 계획
• 영업현금흐름 $33억, 자유현금흐름 $26억(4분기 모두 사상 최대)

7. 질의응답 핵심

질문자	질문	답변 요약
C.J. Muse (Cantor Fitzgerald)	최근 3개월 수요 변화, 2028–2030년 생산능력 확대, 공급업체 협력	Brice: 3분기 연속 10개 이상 프로젝트가 추가되며 환경이 계속 강해지고 있다고 설명. 출력을 2028년까지 2배, 생산능력을 2030년까지 2배로 확대. 공급업체에는 8분기 예측을 상세히 공유하고 있고 병목은 없다고 답변
Timothy Arcuri (UBS)	1분기 제품 믹스, 고객의 장비 인도 연기 징후	Brice: 1분기와 2027년 모두 4분기와 비슷한 믹스로 DRAM과 선단 로직이 강하고, 2027년에는 ICAPS도 다시 성장. Gary: 장비 수령을 늦추겠다는 고객은 없고 오히려 가속 요청을 받고 있다고 답변
Vivek Arya (Bank of America)	데이터센터 구축 둔화 시 WFE 영향, 2027년 +30%가 상한인지	Gary: 고객 CEO들이 ramp를 더 빨리 해달라고 요청 중이며 컴퓨팅 수요는 계속 커진다고 설명. Brice: 수요가 공급을 웃돌고 PC·스마트폰·스마트TV도 공급 제약이라 데이터센터가 줄어도 완충이 있다고 답변. 성장은 클린룸 확보가 좌우한다고 설명
Stacy Rasgon (Bernstein)	2026년 WFE 성장률, 2027년에도 WFE 상회 여부, 공급 제약의 영향	Gary: 2026년 자사는 40% 초과, WFE는 그보다 약간 낮고 2027년에도 상회할 것으로 전망. Brice: 공급이 완벽하면 1분기가 약간 더 높겠지만 큰 영향은 아니라고 답변
Atif Malik (Citi)	3D DRAM·4F² 포지셔닝, AGS 내년 성장률	Gary: 4F²·3D DRAM으로 갈수록 서비스 가능 시장과 점유율이 확대. Brice: AGS는 중기적으로 약 15%(설치 장비 5–10% + 장비당 매출 5–10%)
Krish Sankar (TD Cowen)	재고 확대 속도, 4월 분기 반도체 시스템, 2027년 DRAM 전환 vs 신규 공장	Brice: 분기 중 재고 $3억 이상 증가($69억)이고 더 늘리고 싶다고 답변. 4월 분기 구체 언급은 없음. Gary: 전환과 신규 공장 투자를 모두 늘릴 것이며 수율·출력 혁신 수요가 AGS를 끌어올린다고 설명
Harlan Sur (JPMorgan)	공정 제어(PDC) 성장률, AGS 영업이익률 추세	Gary: e-beam·광학 모두 올해 50% 이상 성장했고 2027년에도 PDC와 전사가 강하게 성장할 것으로 전망. Brice: 신제품 덕분에 AGS 마진이 계속 개선될 것
Jim Schneider (Goldman Sachs)	향후 4–6분기 매출총이익률 개선, 2027년 중국	Brice: 생산량 증가와 신제품 가격 인상이 도움이 되고 인력 충원 비용은 있지만 연중 계속 개선될 것. 중국은 성장하겠지만 AI가 이끄는 시장보다 느리고, 중국 관련 매출은 2027년 25% 미만
Chris Caso (Wolfe Research)	2028년에도 클린룸이 제약인지, 하이브리드 본딩 전망	매년 확장되는 구조이며 추가된 프로젝트 상당수가 2029–2030년 가동 예정이라 WFE는 계속 성장할 것. 하이브리드 본딩은 선단 로직에서 쓰이기 시작했고 HBM용으로 평가 중이며 공정 단계의 약 80%를 서비스
Joe Quatrochi (Wells Fargo)	중국 외 ICAPS 강세 시 초과 성장 가속 여부, 패키징 성장의 HBM 비중	중국 외 고객이 증설을 늘리고 중국도 성장할 것으로 예상. 서비스 가능한 중국 시장에서 2026년 점유율이 오르고 있고 주로 28나노급 투자. 패키징은 2026년 상당 부분이 HBM 관련이며 2027년에도 강할 것
Melissa Weathers (Deutsche Bank)	2027년 상·하반기 양상, 기타 사업 모델링	Brice: 매 분기 출력을 늘릴 계획이라 이것이 연간 양상. 기타 사업은 디스플레이가 중심이며 분기당 약 $4억, 손익은 대체로 손익분기로 모델링하면 된다고 답변