1. 핵심 이슈
- 분기 영업이익 100조원 돌파: 회사는 “글로벌 IT 기업 중 최초”라고 표현했음
- 영업이익률 55% (전분기 52%), 순이익 75.1조원 (전분기 대비 +5%)
- EPS: 보통주 11,462원, 우선주 11,492원 (각각 전분기 대비 +6%, 사상 최고)
| 항목 | 금액/내용 |
|---|---|
| 환율 하락 영향 (부품 사업 중심) | 영업이익 전분기 대비 약 -10조원 |
| MX+네트워크 영업이익 | -0.6조원 (적자) |
| R&D 비용 | 14.4조원 |
| 3Q 시설투자 | 29조원 (전분기 대비 +12.2조원) |
2. CEO 발표
- DS: HBM4 판매 확대와 서버 수요로 역대 최대 분기 실적을 다시 경신함
- DX: 신모델 효과로 매출은 전년 대비 늘었지만 부품 원가 상승 부담이 계속됨
- 4Q~2027 전망
- DS 호조로 전사 성장은 이어짐
- DX는 매크로 불확실성과 원가 상승 부담이 지속됨
3. 실적 세부 (부문별)
- 메모리
- 비트 출하: DRAM 한 자릿수 초중반, NAND 한 자릿수 중반 증가
- ASP: DRAM +20%, NAND +10%대 후반 (전분기 대비)
- HBM4와 서버 SSD 판매를 대폭 늘림
- 시스템LSI
- 모바일 수요가 약했지만 SoC와 2억 화소 센서 판매를 늘려 매출 성장을 이어감
- 모바일 둔화는 4Q와 내년까지 지속될 전망
- 파운드리
- 4나노 HBM4 베이스다이와 선단 공정 판매 확대로 매출이 늘고 실적이 크게 개선됨
- 베이스다이 공정을 STT는 “1나노”로 받아 적었지만, Q&A에서 4나노로 확인함
- 디스플레이
- 주요 고객사 신제품 공급과 하이엔드 제품 판매로 전분기 대비 개선됨
- 8.6세대 IT OLED와 QD-OLED 판매를 확대 중
- MX
- 매출 37.3조원으로 전분기·전년 대비 성장, 폴더블이 판매 수량과 매출 모두 전년 대비 늘림
- 메모리 가격이 오르면서 중저가 판매 수량이 줄었음
- 이익은 전년보다 줄었고, MX+네트워크 합산 -0.6조원 적자
- VD/하만
- TV는 2027년 수요가 정체되거나 소폭 줄 전망
- 하만은 전장(폭스바겐 텔레매틱스 공급 확대)과 JBL 오디오로 견조함
4. 전망
- CAPEX
- 2026년 연간 84.4조원 (전년 대비 +31.7조원)
- DS 76.8조원, 디스플레이 3.9조원
- 3Q 누계 56.9조원
- 메모리
- 4Q에도 AI 인프라와 신규 GPU·CPU 출시로 수요가 늘어날 전망
- 2027년 모바일·PC 수요는 조정되지만 AI 서버 투자는 확대될 전망
- HBM4E: 2027년 상반기 양산, 하반기 본격 출하
- NAND: PCIe Gen6 서버 SSD와 256TB QLC 등 고용량 제품을 강화함
- 파운드리
- 하반기 선단 공정(8나노 이하) 가동률 100% 초과
- 2027년 HPC 매출 비중 50% 초과 전망
- 테일러 1공장: 클린룸을 가동하고 장비 반입을 시작함. 라인 셋업용 웨이퍼를 투입했고 일정대로 진행 중이며, 추가 증설도 검토 중
- 2나노는 HPC까지 확장하고, 1.4나노는 일부 고객과 테스트칩 개발을 확정함
- MX
- 4Q 매출은 전분기보다 줄 전망
- 2027년에도 원가 상승 압박이 이어져 최상위 모델 중심으로 수익 구조를 개선할 계획
5. 장기계약/수주
- DRAM LTA
- 대형 고객 10곳과 체결 완료, 다른 주요 고객 10곳과 협상 중이며 일부는 마무리 단계
- 계약 고객이 AI 업체에서 모바일·오토모티브·네트워크로 넓어지고 있음
- 2030년까지 생산능력의 60~70%를 LTA로 채우는 목표가 가시화되고 있음
- 롤링 방식(매년 기간을 연장)이며, 연장 수요가 예상보다 크게 많음
- 기존 계약 구간에서도 추가 공급 요청이 있지만 줄 물량이 부족함
- HBM
- 3Q HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상, HBM 내 비중은 약 60%
- 점유율 목표를 앞당겨 달성함
- 2027년 HBM4E 공급 물량은 전량 계약 완료
- 파운드리
- 대형 CSP와 AI·HPC 고객의 2나노 과제를 수주함
- 올해 2나노 수주 과제 수가 전년 대비 2배 이상
- 대형 고객과 LTA 파트너십을 추진 중
6. 주주환원/재무
- 3Q 배당은 주당 4,601원 (보통주·우선주 동일, 정규배당 376원 포함)
- 총 30조원 규모이고 11월 중 지급
- 2026년 주주환원 총액은 90~110조원
- 이미 집행한 금액과 이번 30조원 배당을 빼면 남은 재원은 55~75조원
- 남은 재원은 현금배당과 대규모 자사주 매입·소각에 씀
- 보통주와 우선주의 가격 차이를 의식해 자사주 매입 시 우선주 비중을 늘리는 쪽으로 조정하겠다고 함
- 2027년 이후 주주환원 정책은 2027년 1월 이사회에서 확정
- 환율 대응: 파생상품 대신 생산·판매를 여러 나라에 두는 구조로 환위험을 상쇄하고(내추럴 헤지), 달러를 미리 매각함
7. 질의응답 핵심
| 질문자 | 질문 | 답변 요약 |
|---|---|---|
| KB증권(?) | 2028년 메모리 수급 | 2027년에 이어 2028년에도 공급 부족 지속 전망. CAPEX 증가분은 새 공간 확보와 건설비 비중이 크고 리드타임이 길어 2028년 웨이퍼 생산 증가로 이어지기 어려움. 장비 공급에도 제약이 있음 |
| 메리츠 김선우 | LTA 현황 | DRAM 대형 고객 10곳 체결, 10곳 협상 중. 2030년 생산능력의 60~70%를 LTA로 채우는 목표가 가시화됨. 연장 수요가 예상을 크게 웃돔 |
| 골드만삭스 | 파운드리 대형 고객, 폴더블 패널 | 2나노 과제 수 2배 이상, 내년 HPC 비중 50% 초과. 2027년 폴더블 패널 수요 증가 지속 |
| 시티 | HBM 실적, 2027년 협상 | HBM4 매출 3배 이상, 비중 60%, 점유율 목표 조기 달성. 2027년 HBM4E 물량 전량 계약 |
| JP모건 | AI NAND, MX 수익성 | 에이전틱 AI로 KV 캐시가 급증해 고용량 TLC·QLC 서버 SSD 수요가 늘어남. MX는 2027년에도 메모리 원가 압박이 이어져 최상위 모델 중심으로 대응 |
| BofA | 파운드리 증설 | 증설 속도가 수요를 못 따라감. 미국·국내 신규 팹과 어드밴스드 패키징 투자 확대. 테일러 Fab1 일정대로 진행 |
| SK 한동희 | 환율 대응, 시스템LSI | 내추럴 헤지와 달러 조기 매각으로 대응. 엑시노스 2700 성능 강화, 커스텀 SoC 신규 수주 추진 |
| 다이와 | 파운드리 로드맵, 폴더블 경쟁 | 1.4나노 테스트칩 확정. 성숙 공정은 수익이 낮은 노드를 정리하고 5·8·14·17나노 스페셜티에 집중. 폴더블은 라인업 확대와 금융 프로그램으로 대응 |
| 대신 권이슬 | 하만 | 전장(폭스바겐 텔레매틱스)과 JBL 오디오 호조, 비용 효율화로 수익성 방어 |
